참조 디자인: 발열 관리 모범 사례#

이 항목에서는 제품 개발 및 배포 중에 효과적인 냉각 전략을 신속하게 구현할 수 있도록 최적의 열 설계 솔루션을 위한 참조 디자인을 제공합니다.

STM-501u 및 STM-502u용 열 기준 솔루션#

• 능동 냉각: 능동 냉각에는 팬을 사용하는 것이 좋습니다. 다음 작동 온도 범위를 준수하십시오.
  • Laser diode module: <60 °C
  • IR module: <60 °C
  • RGB module: <60 °C
  • Temperatures of all chips on the motherboard: <70 °C

• 수동 냉각:

  • 측면에 흑연 열 패드를 부착합니다. 500 W 이상의 사양을 가진 흑연 열 패드를 사용하는 것이 좋습니다.

  

  • 냉각 성능을 높이기 위해 외부에 통풍구를 마련하는 것이 좋습니다. 통풍구를 뚫는 가장 효과적인 방향은 수직 방향(상단 및 하단)입니다. 상단에 구멍을 낼 수 없는 경우, 공기 흐름을 개선하기 위해 수평 방향(좌우)과 하단에 구멍을 배치하는 것을 고려하십시오.

  

STM-951u 및 STM-952u용 열 기준 솔루션#

• 능동 냉각: 능동 냉각에는 팬을 사용하는 것이 좋습니다. 다음 작동 온도 범위를 준수하십시오.
  • Laser diode module: <60 °C
  • IR module: <60 °C
  • RGB module: <60 °C
  • Temperatures of all chips on the motherboard: <70 °C

• 수동 냉각:

  • 측면에 흑연 열 패드를 부착합니다. 500 W 이상의 사양을 가진 흑연 열 패드를 사용하는 것이 좋습니다.

  

  • 냉각 성능을 높이기 위해 케이싱에 통풍구를 마련하는 것이 좋습니다. 이 구멍을 뚫는 가장 효과적인 방향은 수직 방향(상단 및 하단)입니다. 상단에 구멍을 낼 수 없는 경우, 공기 흐름을 개선하기 위해 수평 방향(좌우)과 하단에 구멍을 배치하는 것을 고려하십시오.

시스템 설계 요구 사항#

• 실링 요구 사항
  • 먼지 유입을 방지하려면 3D 카메라와 장치 사이에 폼 패딩 또는 실리콘 씰을 사용하십시오.
• 렌즈 요구 사항
  • 3D 카메라 전면에는 추가 렌즈나 커버를 장착할 수 없습니다.
• 냉각 요구 사항
  • 냉각 영역을 넓히기 위해 열전도성 소재를 사용하여 카메라를 외부 금속 부품에 연결하십시오. 팬을 이용한 액티브 쿨링을 적용하는 것이 좋습니다.
  • 다른 열원에 의해 카메라가 가열되어서는 안 됩니다.