방열 제공#
일반 지침#
- 카메라에 렌즈를 장착합니다.
- 열 전도성이 우수한 견고한 부품에 카메라를 장착합니다. 접촉면은 평평해야 합니다. 표면이 고르지 않은 경우 카메라와 접촉면 사이에 열 전도성 호일을 부착하는 것이 도움이 될 수 있습니다.
- 카메라에 적절한 냉각 장치를 부착합니다. 대부분의 카메라 모델에 적합한 냉각 장치를 사용할 수 있으며 Basler 웹사이트를 통해 구매할 수 있습니다.
- 카메라에 공기 흐름을 제공합니다.
- 우수한 화질을 보장하기 위해 Basler는 고온에서 카메라를 작동하지 않을 것을 권장합니다.
- 카메라 온도를 확인하려면 온도 측정 지점(아래 참조)을 사용하여 카메라 하우징에서 직접 측정할 수 있습니다.
- 일부 카메라는 Device Temperature 기능을 제공합니다. 이 기능을 통해 pylon API를 통해 장치의 온도를 모니터링할 수 있습니다.
- 프레임 속도가 높아지면 전력 소비가 증가하여 카메라 온도가 상승한다는 점에 유의하십시오.
- 카메라에서 Camera Operation Mode 기능을 사용할 수 있고 더 낮은 프레임 속도로 작동하는 것이 허용되는 경우, 작동 모드를 Long Exposure로 설정하여 온도를 낮추십시오.
카메라별 정보#
ace, ace 2 및 racer 2 S 카메라#
정보
Sony IMX 및 onsemi PYTHON 센서가 탑재된 카메라의 경우 다음 어플리케이션 노트를 사용할 수 있습니다: How to monitor the housing temperature of Basler ace cameras
온도 측정 지점#
boost 카메라#
boost R#
온도 측정 지점#
boost V#
온도 측정 지점#
racer 2 L 및 racer 2 XL 카메라#
racer 2 L#
온도 측정 지점#
racer 2 L 카메라의 경우 카메라 전면에서 온도를 측정하는 것이 가장 좋습니다. 특정 측정 지점은 없습니다.
racer 2 XL#
정보
racer 2 XL 카메라는 추가적인 방열 조치가 필요합니다. 카메라를 작동할 때 열 전도성이 우수한 견고한 부품에 카메라를 장착하거나 카메라에 적절한 냉각 장치를 부착하는 등 충분한 방열 조치를 제공하십시오.
온도 측정 지점#
dart 카메라#
정보
- 방열 패드를 사용하면 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
- 열을 방출하기 위한 전도성 부품이 보드의 전기 접점에 닿지 않도록 하십시오.
dart Classic/R/E#
모든 dart Classic/R/E 카메라 모듈에는 모듈 설치를 위해 보드 모서리에 4개의 구멍이 있습니다. 이 구멍을 방열 용도로도 사용할 수 있습니다.
- Bare board 사양: 구멍의 금속 테두리는 연결된 금속 부품으로 열을 방출하도록 설계되었습니다.
-
S-mount 및 CS-mount 사양: 4개의 구멍에 리벳이 장착되어 있습니다. 이 리벳을 사용하여 연결된 금속 부품으로 열을 방출할 수 있습니다. 예를 들어, 카메라 전면이나 후면을 마운팅 플레이트에 연결할 수 있습니다.
테두리나 리벳 사용 방법은 시스템 설계에 따라 다릅니다. 어떤 경우든 테두리나 리벳이 금속 부품과 잘 접촉하는지 확인하십시오.
dart USB 3.0#
Temperature Measurement Point - Bare Board Models#
Temperature Measurement Point - S-Mount and CS-Mount Models#
dart E#
Temperature Measurement Point - Bare Board Models#
Temperature Measurement Point - S-Mount Models#
dart M#
모든 dart M 카메라 모듈에는 보드 모서리에 구리 층으로 마감된 4개의 구멍이 있으며, 이는 모듈(및 마운트) 설치용으로 설계되었습니다.
카메라 모듈을 장착할 때 dart M Screw Kit for Mount Attachment를 사용할 수 있습니다.
주의 – 지정된 범위를 벗어난 온도는 화상을 입히거나 카메라 종료를 유발할 수 있습니다.
카메라 사양에 제공된 범위를 벗어난 온도에서 카메라 모듈을 작동하면 다음과 같은 문제가 발생합니다.
- 카메라 모듈이 뜨거워져 만질 때 화상을 입을 수 있습니다.
- 방열 없이 카메라 모듈을 작동하면 전기 부품을 보호하기 위해 카메라 모듈이 종료될 수 있습니다.
- 카메라 모듈의 수명이 단축됩니다.
충분한 방열이 이루어지도록 하십시오. 자세한 내용은 다음 섹션을 참조하십시오.
방열을 위해 다음과 같은 다양한 방법을 활용할 수 있습니다.
- 나사를 사용하여 dart M 카메라 모듈을 방열판에 장착할 수 있습니다.
dart M 마운트는 열 전도성이 우수한 고성능 플라스틱으로 제작되었으므로 방열용으로 사용할 수 있습니다. - FPGA 표면에 방열판을 직접 연결할 수도 있습니다. 방열 효과를 더욱 높이려면 방열판을 금속 케이스나 하우징에 연결하는 것을 고려해 보십시오.
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Heat Sink for dart(평가 목적 전용):
사전 설치된 접착 패드를 통해 방열판을 카메라 모듈의 FPGA에 부착할 수 있습니다.
자세한 배경 정보는 How to Effectively Provide Heat Dissipation for dart M Camera Modules 어플리케이션 노트를 참조하십시오.
온도 측정 지점#
