| AMR | 자율이동로봇. 사람의 개입 없이 스스로 주행하며 작업을 수행할 수 있는 로봇의 일종을 말합니다. 센서와 제어 시스템을 갖춘 AMR은 복잡한 환경에서도 이동하며 작동할 수 있습니다. |
| ASIC | 주문형 반도체 |
| 베이스라인 | 깊이 계산에 사용되는 두 카메라의 광학 중심 간 거리 |
| D2C | Depth to color. 깊이 카메라와 컬러 카메라의 내부 및 외부 파라미터에 따라 깊이 맵의 각 픽셀을 해당 컬러 이미지에 매핑하는 공간 정렬 방식입니다. |
| 깊이 | 깊이 비디오 스트림은 컬러 정보 대신 센서와의 거리를 나타내는 값이 각 픽셀에 포함된다는 점을 제외하면 컬러 비디오 스트림과 유사합니다. |
| 깊이 카메라 | 깊이 이미징 모듈과 외부 인터페이스를 포함하며, 전자는 일반적으로 적외선 프로젝터, 적외선 카메라, 깊이 엔진 프로세서로 구성됩니다. |
| FOV | 시야각. 카메라가 포착하는 특정 장면의 각도 범위를 나타내며 수평, 수직, 대각선으로 측정할 수 있습니다. |
| I2C | 필립스(Philips)에서 개발한 단순한 양방향 2선식 동기식 직렬 버스입니다. |
| IMU | 관성 측정 장치 |
| IR | 적외선 영역의 빛(700 nm 이상) |
| IR 카메라 | IR 영역의 빛을 감지할 수 있는 카메라 |
| ISP | 이미지 신호 프로세서로, 이미지 후처리에 사용됩니다. |
| LDM | 레이저 다이오드 모듈 |
| LRM | 레이저 거리 측정 모듈 |
| MIPI | Mobile Industry Processor Interface. MIPI는 모바일 어플리케이션 프로세서를 위해 MIPI 얼라이언스에서 제정한 개방형 표준 및 규격입니다. |
| PCBA | 인쇄 회로 기판 조립품. 모든 전자 부품이 실장되고 납땜되어 완전히 조립된 인쇄 회로 기판(PCB)을 말합니다. |
| Point Cloud | 3차원 공간상의 이산적인 객체 포인트 세트 |
| RGBM/RGB Module | RGB 또는 컬러 카메라 |
| ROI | 관심 영역(Region of interest). 이미지 처리에서 ROI는 전체 이미지에서 선택된 특정 영역을 나타냅니다. |
| SOM | 시스템 온 모듈(System on module). SoM은 프로세서 코어, 통신 인터페이스, Memory 모듈을 포함하여 임베디드 처리 시스템의 다양한 핵심 구성 요소를 단일 인쇄 회로 기판에 제공합니다. 대표적인 예로 NVIDIA Jetson 시리즈 제품이 있습니다. |
| SBC | 단일 보드 컴퓨터(Single board computer). SBC는 모든 로직 회로, 타이밍 회로, 내부 Memory, 외부 인터페이스가 단일 인쇄 회로 기판에 통합된 마이크로컴퓨터입니다. 대표적인 예로 Raspberry Pi가 있습니다. |
| SoC | 시스템 온 칩(System on a chip). 컴퓨팅 시스템의 모든 구성 요소를 통합한 집적 회로(IC)입니다. |
| UVC | USB Video Class. UVC는 USB 비디오 캡처 장치를 위해 정의된 프로토콜 표준이며 USB.org 표준 중 하나가 되었습니다. |
| VCSEL | 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical-cavity surface-emitting laser). VCSEL은 장치의 표면에 수직으로 레이저 빛이 방출되는 반도체 레이저의 일종입니다. |
| DoF | 자유도(Degree of freedom). IMU에서 6 DoF는 장치가 6가지 자유도를 모두 측정할 수 있음을 의미합니다. |
| dToF | 직접 비행시간측정(Direct time-of-flight). dToF는 광 펄스 이동 시간을 직접 추적하여 고정밀 거리 측정을 달성합니다. |