방열 대책 제공#
일반 지침#
- 카메라에 렌즈를 장착합니다.
- 열 전달이 잘 되는 두께감 있는 부품에 카메라를 장착합니다. 접촉면은 평평해야 합니다. 표면이 고르지 않은 경우 카메라와 접촉면 사이에 방열 포일을 부착하면 도움이 될 수 있습니다.
- 카메라에 적절한 냉각 요소를 부착합니다. 대부분의 카메라 모델에 사용할 수 있는 적합한 냉각 장치는 Basler 웹사이트에서 구매하실 수 있습니다.
- 카메라에 공기 흐름(풍량)을 제공합니다.
- 우수한 화질을 보장하기 위해 Basler는 고온에서 카메라를 작동하지 않을 것을 권장합니다.
- 카메라 온도를 확인하려면 온도 측정 지점(아래 참조)을 사용하여 카메라 하우징에서 직접 측정할 수 있습니다.
- 일부 카메라는 Device Temperature 기능을 제공합니다. 이 기능을 사용하면 pylon API를 통해 장치의 온도를 모니터링할 수 있습니다.
- 프레임 속도가 높아지면 전력 소비가 증가하여 카메라 온도가 상승한다는 점에 유의하세요.
- 카메라에서 Camera Operation Mode 기능을 사용할 수 있고 더 낮은 프레임 속도로 작동하는 것이 허용되는 경우, 작동 모드를 Long Exposure로 설정하여 온도를 낮추세요.
카메라별 정보#
ace, ace 2, racer 2 S 카메라#
정보
Sony IMX 및 onsemi PYTHON 센서가 탑재된 카메라의 경우 다음 어플리케이션 노트를 참조하세요: Basler ace 카메라의 하우징 온도 모니터링 방법
온도 측정 지점#
boost 카메라#
boost R#
온도 측정 지점#
boost V#
온도 측정 지점#
racer 2 L 및 racer 2 XL 카메라#
racer 2 L#
온도 측정 지점#
racer 2 L 카메라의 경우 카메라 전면에서 온도를 측정하는 것이 가장 좋습니다. 지정된 특정 측정 지점은 없습니다.
racer 2 XL#
정보
racer 2 XL 카메라는 추가적인 방열 조치가 필요합니다. 카메라를 작동할 때, 예를 들어 열 전도성이 좋은 두께감 있는 부품에 카메라를 장착하거나 카메라에 적절한 냉각 요소를 부착하는 등 충분한 방열 조치를 제공하십시오.
온도 측정 지점#
dart 카메라#
정보
- 방열 패드를 사용하면 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
- 열을 방출하기 위한 전기 전도성 부품이 보드의 전기 접점에 닿지 않도록 하십시오.
dart Classic/R/E#
모든 dart Classic/R/E 카메라 모듈에는 모듈 설치용으로 설계된 보드 모서리의 구멍 네 개가 있습니다. 이 구멍을 방열 용도로도 사용할 수 있습니다:
- Bare board 제품군: 홀의 금속 테두리는 연결된 금속 부품으로 열을 방출하도록 설계되었습니다.
-
S-mount 및 CS-mount 제품군: 네 개의 홀에 리벳이 장착되어 있습니다. 이 리벳을 사용하여 연결된 금속 부품으로 열을 방출할 수 있습니다. 예를 들어, 카메라 전면이나 후면을 마운팅 플레이트에 연결할 수 있습니다.
테두리나 리벳의 사용 방법은 시스템 설계에 따라 다릅니다. 어떤 경우든 테두리나 리벳이 금속 부품과 잘 접촉하는지 확인하십시오.
dart USB 3.0#
온도 측정 지점 - Bare Board 모델#
온도 측정 지점 - S-Mount 및 CS-Mount 모델#
dart E#
온도 측정 지점 - Bare Board 모델#
온도 측정 지점 - S-Mount 모델#
dart M#
모든 dart M 카메라 모듈에는 보드 모서리에 구리 층으로 마감된 네 개의 홀이 있으며, 이 홀은 모듈(및 마운트)을 설치하기 위한 것입니다.
카메라 모듈을 장착할 때 dart M Screw Kit for Mount Attachment를 사용할 수 있습니다.
CAUTION – 지정된 범위를 벗어난 온도는 화상을 입히거나 카메라 종료를 유발할 수 있습니다.
카메라 사양에 명시된 범위를 벗어난 온도에서 카메라 모듈을 작동하면 다음과 같은 문제가 발생합니다.
- 카메라 모듈이 뜨거워져 만질 경우 화상을 입을 수 있습니다.
- 전기 부품을 보호하기 위해 방열 없이 카메라 모듈을 작동하면 카메라 모듈이 종료될 수 있습니다.
- 카메라 모듈의 수명이 단축됩니다.
충분한 방열을 보장하십시오. 자세한 내용은 다음 섹션을 참조하십시오.
열을 방출하기 위해 다음과 같은 다양한 방법을 사용할 수 있습니다.
- 나사를 사용하여 dart M 카메라 모듈을 방열판에 장착할 수 있습니다.
dart M 마운트는 열 전도성이 우수한 고성능 플라스틱으로 제작되었으므로 방열에 사용할 수 있습니다. - FPGA 표면에 방열판을 직접 연결할 수 있습니다. 방열 효과를 더욱 높이려면 방열판을 금속 케이스나 하우징에 연결하는 것을 고려해 보십시오.
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Heat Sink for dart(평가 목적으로만 사용):
사전 설치된 접착 패드를 통해 방열판을 카메라 모듈의 FPGA에 부착할 수 있습니다.
자세한 배경 정보는 How to Effectively Provide Heat Dissipation for dart M Camera Modules 어플리케이션 노트를 참조하십시오.
온도 측정 지점#
