콘텐츠로 바로 가기
STAGING SERVER
DEVELOPMENT SERVER

daA2500-60mci#

daA2500-60mci Basler dart E 카메라 모듈에는 onsemi AR0521 센서가 탑재되어 있습니다.

Basler dart E 카메라 모듈

VAR#

daA2500-60mci는 다음과 같은 VAR로 제공됩니다.

  • 베어 보드(Bare board): 회로 기판으로만 구성되어 있습니다.
  • S-마운트: 회로 기판과 카메라 전면부로 구성되어 있습니다. S-마운트 렌즈를 카메라 전면부의 렌즈 마운트에 장착할 수 있습니다.

정보

Basler dart S-mount 컬러 카메라는 IR 컷 필터가 장착되어 있지 않습니다. IR 컷 필터가 포함된 Basler dart S-mount 컬러 카메라를 사용하려면, IR 컷 필터가 내장된 렌즈를 카메라에 장착해야 합니다.

사양#

일반 사양#

daA2500-60mci
해상도 (수평 x 수직 픽셀) 2592 x 1944
해상력 5 MP
센서 유형 onsemi AR0521
프로그레시브 스캔 CMOS
롤링 셔터
센서 형식 1/2.5"
유효 센서 대각선 7.04 mm
픽셀 크기 (수평 x 수직) 2.2 μm x 2.2 μm
프레임 레이트 (기본 설정 시) 60 fps
흑백 / 컬러 컬러
Pixel Format Pixel Format을 참조하십시오.
Synchronization 하드웨어 트리거 사용(SoC에서 지원하는 경우)
프리런 사용
Exposure Time Control 카메라 모듈의 API를 통해 프로그래밍 가능
Camera Power Requirements 1.35 W(일반) @ 5 VDC 및 1200 MBit/s
Lens Mount S-마운트, 마운트 없음(베어 보드)
Size (L x W x H) 베어 보드 모델: 5.3 mm x 27 mm x 27 mm
S-마운트 모델: 17.5 mm x 29 mm x 29 mm
중량 S-mount model: <10 g
Bare board model: <5 g
기능 기능(Features) 항목을 참조하세요.
적합성 CE(RoHS 포함), EAC, UKCA, FCC, UL Listed, GenICam 2.4(PFNC 1.1 및 SFNC 2.1 포함), KC
카메라 모델 인증서
자세한 내용은 Basler 웹사이트의 규정 준수(Compliance) 섹션을 참조하십시오.
액세서리 카메라 모델용 액세서리
Availability and Pricing Basler 웹사이트의 product page를 참조하십시오.

스펙트럼 응답#

onsemi AR0521 분광 응답

분광 감도 곡선에는 렌즈 특성과 광원 특성이 반영되어 있지 않습니다.

IR 차단 필터#

최상의 카메라 성능을 얻으려면 유전체 IR 컷 필터를 사용하는 것이 좋습니다.

필터는 400~≈700 nm 대역의 빛을 투과하고, ≈700~1100 nm 대역의 빛을 차단해야 합니다.

  • 베어 보드 VAR의 경우, 카메라를 시스템에 통합할 때 IR 컷 필터 또는 IR 컷 필터가 내장된 렌즈를 설치하는 것이 좋습니다.
  • S-mount 모델의 경우, IR 컷 필터가 내장된 렌즈를 카메라에 장착하는 것을 권장합니다.

기계적 사양#

Dimensions and Mounting Points#

베어 보드 모델#

베어 보드 카메라 모델의 기계적 치수(단위: mm)

→ Basler 카메라의 CAD/기술 도면을 다운로드하십시오.

S-Mount Variant#

S-Mount 카메라 모델의 기계적 치수(mm 단위)

→ Basler 카메라의 CAD/기술 도면을 다운로드하십시오.

Maximum Allowed Lens Intrusion#

→ 최대 허용 렌즈 침투(Maximum Allowed Lens Intrusion)를 참조하십시오.

Stress Test Results#

→ 스트레스 테스트 결과(Stress Test Results)를 참조하십시오.

Requirements#

환경 요건#

Temperature and Humidity#

설명 베어 보드 모델 S-Mount 및 CS-Mount Variant
동작 중 Device Temperature 0–75 °C (32–167 °F)a 0–50 °C (32–122 °F)b
보관 중 Device Temperature -20–80 °C (-4–176 °F) -20–80 °C (-4–176 °F)
Humidity 20–80 %, 상대 습도, 비응축 20–80 %, 상대 습도, 비응축
UL 60950-1에 따른 주변 온도 최대 50 °C(122 °F) 최대 50 °C(122 °F)

  1. temperature measurement point, 즉 보드에서 가장 뜨거운 지점에서 측정된 온도입니다. 이 지점은 보드의 다른 부분보다 훨씬 뜨겁습니다.

  2. 온도 측정 지점, 즉 카메라 전면에서 측정한 온도입니다.

Heat Dissipation#

→ 발열 해소(dart)(Providing Heat Dissipation (dart)) 참조.

물리적 인터페이스 및 전기적 요구 사항#

→ BCON for MIPI 인터페이스 설명 참조.

Cable Requirements#

→ BCON for MIPI 하드웨어 설계 가이드 참조.

Precautions#

→ 안전 지침 참조.

설치#

→ 설치 참조.

기능#

→ Features를 참조하십시오.