| AMR | 자율이동로봇(Autonomous mobile robot). 자율적으로 주행하고 작업을 수행할 수 있는 로봇의 일종을 의미합니다. 센서와 제어 시스템을 갖춘 AMR은 사람의 개입 없이 복잡한 환경에서 이동하고 작동할 수 있습니다. |
| ASIC | 주문형 반도체(Application-specific integrated circuit) |
| Baseline | 깊이 계산에 사용되는 두 카메라의 광학 중심 간 거리 |
| D2C | 깊이-컬러 변환. 이 공간 정렬은 깊이 카메라와 컬러 카메라의 내부 및 외부 파라미터에 따라 깊이 맵의 각 픽셀을 해당 컬러 이미지에 매핑합니다. |
| Depth | 깊이 비디오 스트림은 컬러 정보 대신 센서와의 거리를 나타내는 값을 각 픽셀이 가진다는 점을 제외하면 컬러 비디오 스트림과 유사합니다. |
| 깊이 카메라 | 깊이 이미징 모듈과 외부 인터페이스를 포함하며, 전자는 일반적으로 적외선 프로젝터, 적외선 카메라 및 깊이 엔진 프로세서로 구성됩니다. |
| FOV | 시야각(Field of view). 이 값은 카메라가 촬영하는 특정 장면의 각도 범위를 설명하며 수평, 수직, 대각선으로 측정할 수 있습니다. |
| I2C | 필립스에서 개발한 단순한 양방향 2선식 동기식 직렬 버스를 말합니다. |
| IMU | 관성 측정 장치(Inertial measurement unit) |
| IR | 적외선 스펙트럼의 빛(700 nm 이상) |
| IR 카메라 | IR 스펙트럼의 빛을 인식할 수 있는 카메라 |
| ISP | 이미지 신호 프로세서(Image signal processor). 이미지 후처리에 사용됩니다. |
| LDM | 레이저 다이오드 모듈 |
| LRM | 레이저 거리 측정 모듈 |
| MIPI | Mobile Industry Processor Interface. MIPI는 모바일 애플리케이션 프로세서를 위해 MIPI 얼라이언스에서 제정한 개방형 표준 및 사양입니다. |
| PCBA | Printed circuit board assembly (PCBA). 모든 전자 부품이 실장되고 솔더링된 완전 조립 상태의 인쇄 회로 기판(PCB)을 의미합니다. |
| Point Cloud | 3차원 공간 내 객체 점들의 이산 집합 |
| RGBM/RGB Module | RGB 또는 컬러 카메라 |
| ROI | Region of interest (ROI). 영상 처리에서 ROI는 전체 이미지에서 선택된 특정 영역을 의미합니다. |
| SOM | System on module (SoM). SoM은 프로세서 코어, 통신 interface, Memory 모듈을 포함하여 임베디드 처리 시스템의 다양한 핵심 구성 요소를 단일 인쇄 회로 기판에 제공합니다. 대표적인 예로 NVIDIA Jetson 시리즈 제품군이 있습니다. |
| SBC | Single board computer (SBC). SBC는 모든 로직 회로, 타이밍 회로, 내부 Memory, 외부 interface가 단일 인쇄 회로 기판에 통합된 마이크로컴퓨터입니다. 대표적인 예로 Raspberry Pi가 있습니다. |
| SoC | System on a chip (SoC). 컴퓨팅 시스템의 모든 구성 요소를 통합한 집적 회로(IC)입니다. |
| UVC | USB Video Class (UVC). UVC는 USB 영상 캡처 장치를 위해 정의된 프로토콜 표준이며 USB.org 표준 중 하나입니다. |
| VCSEL | Vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL). VCSEL은 장치의 표면에 수직 방향으로 레이저 광이 방출되는 반도체 레이저의 일종입니다. |
| DoF | Degree of freedom. IMU에서 6 DoF는 장치가 6개의 모든 자유도를 측정할 수 있음을 의미합니다. |
| dToF | Direct time-of-flight (dToF). dToF는 광 펄스의 이동 시간을 직접 추적하여 고정밀 거리 측정을 구현합니다. |